Patch Thermique Réutilisable Gelid TP-GP04-R-A
Patch Thermique Réutilisable Gelid TP-GP04-R-A
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Le patch thermique réutilisable Gelid TP-GP04-R-A est conçu pour offrir une solution fiable et durable afin d’optimiser la gestion thermique des composants électroniques et informatiques. Grâce à sa conductivité thermique élevée, il favorise le transfert efficace de la chaleur générée par les processeurs, puces et modules mémoire, contribuant ainsi à maintenir la stabilité et la performance des systèmes. Sa conception réutilisable permet plusieurs applications sans altération de ses propriétés, ce qui le rend idéal pour les opérations de maintenance ou d’ajustement fréquentes, tout en assurant la sécurité des composants sensibles.
- Patch thermique réutilisable adapté aux dispositifs électroniques et informatiques.
- Haute conductivité thermique pour améliorer la dissipation de la chaleur.
- Aide à maintenir un rendement optimal des processeurs, puces et modules mémoire.
- Convient pour des applications multiples sans perte de performance thermique.
- Bonne adhérence pour un contact efficace et homogène avec les surfaces.
- Disponible en coloris gris et bleu.
Placer le patch thermique Gelid TP-GP04-R-A entre la source de chaleur (comme un processeur ou un module mémoire) et le dissipateur thermique, en s’assurant que les surfaces de contact soient propres et sèches. Appliquer une pression modérée pour garantir une adhérence homogène et un échange thermique optimal. Ce patch peut être retiré puis réutilisé lors d’opérations de maintenance ou de remplacement de composants, en veillant à préserver son intégrité. Référer à la notice de l’emballage pour les instructions détaillées et les précautions d’emploi.
Silicone, charges thermoconductrices, colorants. Pour la liste complète des ingrédients, voir notice de l’emballage.
